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基板実装

基板実装ラインは、常に進化する電子部品の極小チップ化、高機能ＬＳＩ化等に対処するため、最新のマウンタ群、最先端の検査装置を導入しています。 工場内は、湿度管理、埃対策など作業環境の向上に取り組んでおります。
また、生産、品質を高めるノウハウを積み重ね、表面実装技術(SMT)の向上にも努めています。
試作段階の小ロットの基板実装から量産まで、幅広くお客様のご要望に対応いたします。

  • SMT1 SMT2

主な特徴

  • 0402チップ
  • 最新の設備により、０４０２サイズのチップ部品の実装が可能です。
  • BGA・CSP実装
  • ＢＧＡやＣＳＰの実装が可能です。
  • FPC
  • キャリヤボードを使用した多様なオペレーションに対応します。
  • 短納期
  • 基板実装ラインは、７ライン２４時間稼動体制で短納期に対応致します。
  • コスト低減
  • 生産革新活動や一貫生産により、製造コスト低減に努めています。
  • N2リフロー
  • 鉛フリー化(無鉛半田)対応の設備や窒素リフロー炉を導入しております。

また、その他にも以下のサービスの提供・取り組みを行っています。
◆多品種少量生産・・・量産だけではなく、試作や多品種少量生産にもフレキシブルに対応いたします。
◆不良品対策・・・不良率を限りなくゼロに近づける為に、日々改善に努めています。

対応基板サイズ

最小　　５０mm×　５０mm　～
最大　３３０mm×２５０mm

部品の調達について

実装部品の調達のお手伝いもさせていただきます。
メタルマスクについても、ガーバーデーターを支給いただければ作製することができます。
詳細については、お問い合わせください。

BGAについて

  • BGA ReworkBGAリワーク装置

実装できる業者がなかなか見当たらない、見つかったけれど品質保証手段がない。
また、誤実装してしまった等でお困りになったことがありましたら
是非、当社にお声掛け下さい。
ＢＧＡリワーク装置等を利用して、ＢＧＡやＣＳＰのみの実装や、
品質保証のためのＸ線検査等を、２枚から承っております。
どうぞお気軽にご相談ください。

挿入部品について

  • TAKUROBO卓上型ポイント噴流はんだ付け装置

コネクタなどの挿入部品の実装については、
ポイント噴流はんだ付け装置および手はんだ付けにて対応致します。
手はんだ付け作業は、社内認定試験に合格した作業者が行います。

挿入部品はんだ付け装置
卓上型スプレーフラクサー装置　　：ULTIMA-SP
卓上型ポイント噴流はんだ付け装置：ULTIMA-TR2

表面実装部品と挿入部品の混在の基板についても、ご相談ください。

TOOL

  • ROUTER基板分割機

治工具・設備を、お客様のご要望に応じて作製いたしますので、ご相談ください。

◆樹脂塗布・・・実装後のBGA,CSP等補強の為の樹脂塗布について
　　　　　　　　お客様の仕様に応じて対応いたします。
◆基板分割・・・面付け基板の実装後の基板分割について、
　　　　　　　　ルーター分割機、プレス式分割機等にて対応いたします。
◆その他、治工具類について、ご要望に応じて作製いたします。

品質管理

  • Inspection外観検査機

当社では、高品質を実現するため、様々な取り組みを行っています。

■主な取り組み
　◆３Ｄ半田検査機、３Ｄ外観検査機のインライン化
　◆窒素リフロー炉の導入
　◆加湿システムによる湿度コントロール
　◆静電対策用導電靴、作業着の着用
　◆工場内の簡易クリーンルーム化
　◆ＩＳＯ９００１認証取得

加湿システム

  • Dryfogドライフォグ

当社では空調加湿システム（ドライフォグ加湿設備）を導入しており、
工場内の湿度を常に一定以上に保つように湿度管理を行っています。
この空調加湿システムにより、工場内が常に一定以上の安定した湿度を
保てるので、静電気の発生を抑えることができ、静電気が原因による
不良（基板・部品の静電破壊等）を防止・軽減することができます。
また、この加湿設備から噴射されるミストは粒子が大変細かく、
濡れることはないので製品に悪影響が出ることはありません。

設備

主要設備については、こちらからご覧ください。

＞＞主要設備一覧


実装事例

◆携帯電話・スマートフォン
◆情報通信機器
◆映像機器
◆家電機器
◆産業用機器
◆その他、電気電子機器

FAQ

よくあるご質問については、こちらからご覧ください。

＞＞ＦＡＱ


お問い合わせ

お問い合わせは、こちらからどうぞ。

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