基板実装、BGAリワーク、製品組立

電子機器のプリント基板実装から組立・検査、梱包までの一貫生産の体制が整っています。
プリント基板実装は、0402サイズのチップ部品やBGA,CSPなどの高密度実装が可能です。
プリント基板実装、組立・配線など一部工程のみの生産に関しても、お客様のご要望にお応えしています。
小ロット、試作、挿入部品のはんだ付けにつきましてもお気軽にご相談ください。

基板に誤実装してしまった部品の交換を行います。
BGA・CSPのリワーク、リボールについてもご相談ください。