製造（ＥＭＳ）事業
当社は、長年にわたり通信機器の製造に携わってきており、近年は電子機器のプリント基板実装、組立てなどを行っています。
これら、長年培ってきた製造ノウハウ、技術をもとにお客様のニーズに応じた電子機器の受託生産サービス（EMS：Electronics Manufacturing Service)をご提供しております。
プリント基板実装は、0402サイズのチップ部品やBGA,CSPなどの高密度実装が可能です。
基板実装、電子機器の組立・配線など一部工程のみの生産に関しても、お客様のご要望にお応えしています。
小ロット、試作、挿入部品のはんだ付けにつきましてもお気軽にご相談ください。
基板実装
常に進化する電子部品の極小チップ化、高機能ＬＳＩ化等に対処するため、最新のマウンタ群、最先端の検査装置を導入しています。
携帯電話、スマートフォン、情報通信機器、映像機器、家電等の基板実装の実績があります。
製品組立・検査
組立て・検査ラインではセル生産方式を導入しております。
無駄を排除した高効率、高品質生産を実現し、お客様のニーズにあわせ
フレキシブルに対応いたします。
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