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よくあるご質問

実装について


Q01:実装精度は?

A01:高精度マウンターにより0.2mmピッチまで対応可能です。

Q02:0402チップの実装は可能ですか?

A02:問題なく実装できます。

Q03:基板の寸法はどれ位まで可能ですか?

A03:330mm×250mmまで対応可能です。

Q04:日産可能数は?

A04:実装密度、基板サイズなどにより異なりますので、ご相談させて頂きます。

Q05:見積りだけでもいいですか?

A05:もちろんです。ご遠慮なくお申し付けください。

Q06:使用するクリーム半田は何処のメーカーでも大丈夫ですか?

A06:何処のメーカーでも大丈夫です。

Q07:BGAやCSPの実装は可能ですか?

A07:問題なく実装できます。

Q08:物流費を負担すれば、指定先まで納品してもらえますか?

A08:ご対応いたします。ご遠慮なくお申し付けください。

Q09:チップ実装後の基板分割などの後加工もできますか?

A09:後加工も可能です。

Q10:年間に数百台程度の小ロット・多品種でも可能ですか?

A10:小ロット・多品種生産の実績も有りますので、ご遠慮なくお申し付けください。

Q11:印刷用マスクはデータを渡せば製作できますか?

A11:ガーバーデータを頂ければ作成可能です。

Q12:はんだ印刷検査は、3D検査ができますか?

A12:全ライン3D検査機を導入しています。

Q13:X線検査は、斜め透過画像も確認できますか?

A13:0度〜60度迄確認可能です。写真で残す事も可能です