Electronics Manufacturing Service／製造（EMS）
基板実装
極小、高精細化に進化する 電子部品に対応
基板実装ラインは、常に進化する電子部品の極小チップ化、高機能LSI化等に対処するため、最新の高速マウンタ群や高精度検査装置を導入しています。
工場内は、湿度管理や防塵対策を徹底し、作業環境の向上に努めることで安定した品質と再現性を確保。
また、長年に渡り最先端の生産、品質を高めるためのノウハウを積み重ね、表面実装技術（SMT）の継続的な向上にも取り組んでいます。試作段階の小ロットの基板実装から量産まで、
お客さまの幅広いニーズに確かな技術と品質でお応えいたします。
■0402チップ実装
最新の設備により、0402サイズのチップ部品の実装が可能です。
■BGA/CSP実装
BGAやCSPの高密度実装が可能です。
■フレキ基板対応
キャリヤボードを使用した多様なオペレーションに対応します。
■短納期対応
基板実装ラインは、5ライン24時間稼動体制で短納期に対応いたします。
■コスト低減
生産革新活動や一貫生産により、製造コスト低減に努めています。
■窒素リフロー炉
鉛フリー化（無鉛半田）対応の設備や窒素リフロー炉を導入しています。
その他、以下のサービスの提供・取り組みを行っています。
◆多品種少量生産・・・量産だけではなく、試作や多品種少量生産にもフレキシブルに対応いたします。
◆不良品対策・・・不良率を限りなくゼロに近づけるために、日々改善に努めています。
基板対応サイズ
最小 50mm×50mm ～ 最大 330mm×250mm
部品の調達について
実装部品の調達のお手伝いもさせていただきます。
メタルマスクについても、ガーバーデーターを支給いただければ作製することができます。
詳細については、お問い合わせください。
BGA/CSPについて
実装できる業者がなかなか見当たらない、見つかったけれど品質保証手段がない。また、誤実装してしまった等でお困りになったことがありましたら是非、当社にお声掛け下さい。BGAリワーク装置等を利用して、BGAやCSPのみの実装や、品質保証のためのX線検査等を、２枚から承っております。どうぞお気軽にご相談ください。
挿入部品について
コネクタなどの挿入部品の実装については、ポイント噴流はんだ付け装置および手はんだ付けにて対応致します。手はんだ付け作業は、社内認定試験に合格した作業者が行います。
■挿入部品はんだ付け装置
■卓上型スプレーフラクサー装置 ：ULTIMA-SP
■卓上型ポイント噴流はんだ付け装置：ULTIMA-TR2
表面実装部品と挿入部品の混在の基板についても、ご相談ください。
治工具について
治工具・設備を、お客様のご要望に応じて作製いたしますので、ご相談ください。
■ 樹脂塗布／実装後のBGA,CSP等補強の為の樹脂塗布についてお客様の仕様に応じて対応いたします。
■ 基板分割／面付け基板の実装後の基板分割について、ルーター分割機、プレス式分割機等にて対応いたします。
その他、治工具類について、ご要望に応じて作製いたします。
品質改善
当社では、高品質を実現するため、様々な取り組みを行っています。
■ 主な取り組み
◆ 3D半田検査機、3D外観検査機のインライン化
◆ 窒素リフロー炉の導入
◆ 加湿システムによる湿度コントロール
◆ 静電対策用導電靴、作業着の着用
◆ 工場内の簡易クリーンルーム化
◆ ISO9001認証取得
湿度管理
当社では空調加湿システム（ドライフォグ加湿設備）を導入しており、工場内の湿度を常に一定以上に保つように湿度管理を行っています。この空調加湿システムにより、工場内が常に一定以上の安定した湿度を保てるので、静電気の発生を抑えることができ、静電気が原因による不良（基板・部品の静電破壊等）を防止・軽減することができます。また、この加湿設備から噴射されるミストは粒子が大変細かく、濡れることはないので製品に悪影響が出ることはありません。
主要設備
主要設備については、こちらからご覧ください。主要設備一覧
実装事例
◆携帯電話・スマートフォン ◆情報通信機器 ◆映像機器 ◆家電機器 ◆産業用機器 ◆その他、電気電子機器