Electronics Manufacturing
Service
製造（EMS）
基板実装から製品組立・検査まで。
高精度な製造技術による ワンストップEMSをご提供。
通信機器製造で長年培ってきたノウハウと技術をもとに、プリント基板の高密度実装から製品組立・検査・納品まで、一貫した受託生産（EMS）サービスをご提供しています。
0402サイズの極小チップやBGA、CSPなど、実装難易度の高い部品にも対応。生産設備には最新の高速マウンタ群や高精度検査装置を導入し、チップの微細化やLSIの高機能化といった技術進化にも柔軟に対応しています。
工場内では湿度管理や防塵対策を徹底し、安定した品質と高い再現性を確保。試作、小ロット生産、挿入部品のはんだ付けなど、工程ごとの個別対応や多品種少量・短納期の案件にも対応可能です。
また、3Dレーザー方式のはんだ検査機や外観検査機による精細な検査、さらにX線撮像検査装置による製品解析まで、高精度な品質管理を担保。優れた表面実装技術（SMT）を核に、基板実装から組立までワンストップで担う体制により、製造から出荷品質まで、高信頼・高品質なプリント基板の製造パートナーとして、確かな技術と信頼のサービスをご提供します。
