QFNブリッジ除去作業例
Repair Service
修理事業
実装分野で蓄積した経験と、
卓越した技術で
基板修理をサポート。
「部品を誤実装してしまった」「設計変更により部品を交換したい」など、お困りになったことはありませんか？当社が積み重ねてきた実装分野の技術と経験を基に、基板修理のサポートをいたします。X線検査装置による、はんだ接合部の確認も可能です。BGAやCSPのリワークやリボールにも確かな実装技術で対応。豊富な実装経験を積んだスタッフが修復します。
基板修理
誤実装してしまった表面実装部品の交換など基板の修理に対応いたします。
チップ部品、ICなど実装部品の交換を承ります。お気軽にご相談ください。
QFP極性相違修理作業例
発覚したQFP
取り外して整地します
90度の極性を修正します
BGAリワーク
BGAやCSPのリワークに対応いたします。
経験豊富なスタッフがリワーク方法のご提案から取り外し・交換まで、
確かな技術で一貫してサポートいたします。
BGAリワーク装置等を利用して、BGAやCSPのみの実装や、
品質保証のためのＸ線検査等も承ります。
- 部品取り外し
- 基板はんだ除去
- 部品搭載
- X線検査
BGAリボール
BGAやCSPのリボールに対応いたします。
BGAリワーク同様、技術力に長けた経験豊かなスタッフが対応いたします。
- はんだ除去
- はんだ印刷
- はんだポール搭載
- 加熱
- 検査
BGAリボール作業例
除去
塗布
塗布
半田融合
完成